近日，我司已投企业光微信息科技(合肥)有限公司（简称光微科技）携多款高性能3D TOF视觉新产品亮相第24届中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）。

本届光博会上，光微科技展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF传感器、面阵ToF摄像头、RGBD相机以及部分搭载光微科技3D视觉解决方案的合作产品，深拓产品多元化功能，助推产业实现数字化转型。其中，多区1dToF传感器ND06可实现24个区域(6x4)同步测距，量程距离远(>5m)，精度高(≤1%)，抗环境光干扰（户外环境性能依旧优异），已应用在投影仪自动对焦和梯形校正、汽车后备箱脚踢感应、手势识别等场景，在软件端的动态效果流畅。3D ToF手势识别相机NS07采用集成QVGA面阵ToF模组，帧率达30fps，精度≤1%，能够实时3D感知，识别效果精准。VGA ITOF芯片NP2B6001采用业内领先3D堆叠及背照式（BSI）技术，具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特点。

光微科技成立于2016年，是一家专注于3D领域的ToF芯片和解决方案提供商，公司以I-ToF和D-ToF为核心技术，已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，广泛应用于消费类、工业类和汽车类等众多行业。2022年2月，我司通过安徽省集成电路产业基金参与光微科技B1轮亿元融资，助力其总部落地合肥，正式成为合肥集成电路产业链重要一环。未来，国正公司将为其提供持续的产业赋能，加快其产品智能化升级及应用落地，全力推动合肥集成电路产业链延链补链强链。