恭喜已投企业匠岭科技荣获JSSI「最佳国产设备奖」

近日，我司已投企业匠岭科技（上海）有限公司（以下简称“匠岭科技”）荣获由JSSI芯德半导体颁发的「最佳国产设备奖」。该奖是客户对匠岭科技的产品实力以及服务效能的高度认可。

匠岭科技集研发、制造与销售为一体，核心产品包括前道关键薄膜量测设备、前道OCD量测设备、先进封装5D/3D检测设备等。公司注重核心技术的自主研发，已率先突破了“关键薄膜量测”及“Micro-Bump 3D量测”的技术难关，核心产品得到国内外主流晶圆厂与先进封装厂的认可，在建立了良好客户口碑的同时，以更加优秀的产品力和服务质量持续为客户赋能。

匠岭科技专注于半导体量检测技术和产品的自主研发，一直在先进封装检测赛道占据领先地位。迄今，匠岭科技已服务了众多家国内外知名的封测大厂，其中国际领先的HIMA系列3D与5D检测设备，凭借着卓越的产品性能和可靠性、以及高效能的服务，取得一系列的佳绩。HIMA系列设备已成为合作伙伴厂内的主力机台，单台检测量已突破10万片晶圆，为合作伙伴提供前所未有的降本增效，在先进封测领域解锁了更高的价值！

我司于2024年初通过合肥国正多泽产业投资合伙企业（有限合伙）、合肥国正多泽二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资该企业。未来，国正公司将专注于战略性新兴产业，为国产关键设备领域提供支持，解决“卡脖子”问题，持续助力匠岭科技成为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，打造亚洲一流的半导体量检测设备公司，助力优质企业早日登陆资本市场。

相关产品

HIMA系列

先进封装5D/3D检测设备

由匠岭科技自主研发、设计和制造的HIMA系列机台，可根据客户需求进?模块化定制，支撑先进封装所需的晶圆级5D/3D检测的量产需要，HIMA系列设备的具体应用涵盖 Micro-Bump、Pillar-Bump、Gold-Bump、Solder-Bump、Micro-Stencil 等各类先进封装检测场景。3D检测项目涵盖Bump Height, COP, Diameter, Off-Set等三维工艺控制指标，2D检测项目涵盖亚微米的晶圆缺陷检测、高密度RDL线宽、线距、线高测量、台阶高度、EBR/EPR、PI/PR薄膜厚度量测等二维工艺控制指标。

HIMA系列设备采用多维结构光检测技术（MST技术），这项技术可有效抑制物体表面噪声影响，实现高精度与高重复性的Bump Height和COP的3D量测。与此同时，这项技术可支持多通道图像高速并行采集、并行处理和传输，并通过特有的3D融合算法进行形貌构建与分析，从而兼具了“高精度+高速度”的检测性能。