近日，我司已投企业光微信息科技(合肥)有限公司（以下简称“公司”或“光微科技”）完成新一轮数千万元融资，本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地。

光微科技成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。

ToF芯片

1d ToF

2022年，推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，成功在知名品牌电动车量产，光微成为业界率先实现多区ToF传感器在户外场景应用的企业。1D单点D-ToF 传感器NDS03、1D 多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。

ToF模组

2023年，推出业内尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401，采用先进的3D堆叠背照式（BSI）技术，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特点，能够在各种复杂环境下提供准确的3D点云数据，可广泛应用于汽车、智能手机、机器人、无人车、AR/VR、安防及3D人脸识别等多个领域。

3D 方案

我司于2022年初通过安徽省集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）投资该项目，赋能合肥市产业招引工作，助推我市集成电路产业集群化发展。自落地合肥以来，借助我市优异的营商环境，光微科技已推出多款应用于不同领域的产品，多款产品已实现国产替代。未来，我司将持续关注公司发展，为其提供全方位服务和赋能，与光微科技一同助力我市集成电路产业加速发展。