合肥新汇成微电子有限公司（以下简称“合肥新汇成”）是产投集团投资并落地合肥的第一家集成电路企业，也是国内首家具备金凸块封装、测试全工序服务企业。落地合肥后将成为晶合晶圆制造、京东方液晶面板项目的重要配套环节。后期若能顺利扩产，将为优化合肥市集成电路产业资源及帮助该企业力争在2020年IPO上市提供有力支撑。

2018年2月6日上午，国正公司发起召开合肥新汇成扩产项目专家评审会，对该公司项目扩产的合理性进行专家评议。会议由国正公司总经理仝克琪主持，合肥新汇成副总经理齐中邦先生作汇报。此次评审内容有：驱动IC封装测试行业发展趋势、扩产合理性、装备匹配产能的合理性、技术合理性及市场预测等。参会评审的专家有：黎湘鄂（合肥晶合集成电路有限公司总经理）、周义亮（合肥晶合集成电路有限公司运营总监）、赵永明(合肥晶合集成电路有限公司品质处处长)、李季（中科院（合肥）技术创新工程院有限公司/中国科学院合肥技术创新工程院院长）、郑亮亮（京东方 TPC客户开发部部长研发总监）。会议选举合肥晶合总经理黎湘鄂作为本次评审会专家组组长，公司投资基金部成员及市场部成员列席会议。

会上，总经理仝克琪向参会专家及企业代表详实介绍了合肥新汇成扩产项目背景、本次召开评审会意义及评审内容。

合肥新汇成副总经理齐中邦先生汇报该项目情况。合肥新汇成是综合当今全球先进的芯片封装技术，是中国大陆首家可提供 LCD 驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业。2017年设立合肥厂，可提供12’’LCD驱动芯片封测服务。但限于产能不足，目前急需对外融资，添购核心设备满足市场需求。

听取汇报后，专家组成员进行了热烈而又充分的讨论。创新院李季院长对项目环境方面提出意见、京东方郑亮亮先生从技术先进性及客户需求提出建议、周义亮先生从扩产进度及市场的预测分析角度提出建议、赵永明从设备进场规划及投资回报等方面提出建议，并要求合肥新汇成方面补充相关资料。最后专家组组长黎湘鄂先生进行全面总结：他肯定了新汇成的扩产计划具有一定的合理性，在搭配产业发展趋势、装备配备产能、技术实现具备合理性，市场预测基本合理，符合事实。并提出由于行业技术的快速更新，核心设备的使用年限具有一定的不确定性，应加强投资回报的测算分析；合肥新汇成对该行业发展的趋势和未来产品的前瞻性预测不够充分，需补充投资回报测算分析及设备进机计划表等资料。

通过召开此次专家评审会，体现了国正公司作为集团战略布局细分平台的匹配服务功能，发挥了国正公司的咨询服务职能，提升了社会化效益，同时也展现了国正公司加速转型升级，拓展服务范围，提升团队专业化、业务多元化的发展态势。