近日，国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。

万亿级规模

大基金二期筹资规模超过一期，实际募资达到2000亿元左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。

不过，华芯投资去年10月披露的信息显示，从已投企业来看，大基金一期(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元，按照基金实际出资额计算放大比例为1:5。

如果按照1:5的撬动比，大基金二期的资金总额将超过万亿元。

国家大基金一期的管理人华芯投资表示，大基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。按照基金实际出资中，中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看，基金所投11支子基金总规模为660亿元，投资项目投融资总额约1700亿元，对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。

华芯投资还称，在基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍。从领军企业中芯国际来看，2015年1月获得基金投资后，中芯国际在2015-2017年的资本支出总额约为之前10年(2005-2014年)的总和。基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。

投向有侧重

整体看，大基金一期的投资已经完成了对国内集成电路产业链的全覆盖。

从资金投向上看，大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节，并且重点投向了国内龙头企业，例如对中芯国际的承诺投资便达到了约215亿元，长江存储方面达到190亿元，华力微电子约116亿元，其中长江存储项目是最大规模的单笔投资。

在其他领域，投资方向同样秉持偏重龙头企业的原则。比如，封测领域重点投资了长电科技、华天科技和通富微电；设计领域投资了紫光展锐、中兴微电子；设备领域投资了北方华创和中微半导体；材料领域投资了上海硅产业集团、江苏鑫华和安集微电子。

据华芯投资去年10月时的介绍，大基金一期对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右，基金剩余可用投资资金已不足200亿元，储备项目中涉及存储器(包括长江存储增资和DRAM投资)、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域。

在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。

可见，无论是哪种观点，大基金二期会投应用端是共识。

应用端代表了最真实最前沿的市场需求，在培育引导产业方面，能够有效牵引上游供给能力发展方向。比如作为应用终端的苹果提升了整个手机供应链的水平，类似的，华为保证自身供应体系安全、推进备胎计划过程中，必然会加强与上游芯片等企业合作，引导芯片产能发展。

国家大基金总裁丁文武近日公开讲话提到，半导体产业投资不仅要支持设计业，也要支持设备、材料这些短板领域，同时还要支持高端芯片领域，比如CPU、DSP等。