6 月 9 日，2021 世界半导体大会揭幕。提出： 

当前芯片短缺问题正在困扰全球多个产业。除汽车以外，手机、消费电子等多个领域均受到波及。需求旺盛、产能不足以及供应链管理不足等多重因素叠加造成了芯片短缺的困境。全球缺芯、价格上涨是超级周期的结果，也加速了全球产业链的布局重整，中国是全球最大的集成电路市场，受“缺芯”影响很大，需要有良好的应对策略。

工信部表示，2020 年，我国集成电路产业规模达到 8848 亿元，“十三五”期间年均增速近 20%，为全球同期增速的 4 倍。未来在中国经济稳健增长的态势下，在 5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。

多个部门围绕创新链、产业链、人才链协同发力，密集出台支持举措。工信部表示，将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，积极搭建产用对接合作平台，供需双向发力保障芯片产品供给。科技部日前明确，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。国家发改委、教育部、人社部印发《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》也提出，重点支持集成电路、量子科技等相关学科专业教学和科研设施建设。

地方加紧谋划支持政策，培育半导体与集成电路产业纳入地方版 

“十四五”规划纲要，涉及增强产业自主创新能力，加快高端芯片设计、核心装备材料、关键器件等环节的攻关突破，建设先进工艺产线，培育集成电路产业集群等多个方面。相关企业也积极行动起来，加快芯片产业相关投资。例如，TCL日前宣布已在广州设立注册资本10亿元的半导体科技公司，围绕集成电路芯片设计以及半导体材料等相关业务领域进行投资布局。