近日，我司已投企业上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“上海超硅”）完成C轮投资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。 

上海超硅成立于2008年，总部位于上海松江。自成立以来，公司始终专注于研发、生产和销售集成电路用200毫米和300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体以及半导体材料。通过不断创新和技术积累，上海超硅已成为业内领先的高科技企业。公司主要产品包括200毫米和300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片及SOI片等。这些高品质产品广泛应用于集成电路制造的各个环节，满足了客户多样化的需求。上海超硅在上海松江建立了全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地，在重庆设立了200毫米硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地，同时在上海松江还拥有晶圆再生生产基地。公司还与一流高校合作，共建半导体材料先进技术联合实验室，不断推动技术创新与产业升级。自2016年以来，公司生产的所有核心激光晶体生长装备、200毫米和300毫米单晶硅晶体生长炉系统等核心设备，全部由公司独立研发和规模化制造。公司建设的“300毫米硅片全自动智能化生产线”具备领先的工程基础设施、先进的工艺配置与布局，为全球集成电路制造商提供高品质、可靠、稳定、长期可信赖的产品和解决方案。

迄今为止，上海超硅已成功与全球排名前二十位晶圆制造商中的绝大多数建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。这些合作伙伴包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂，充分展示了公司在行业中的卓越地位和技术实力。通过不断创新和优质服务，上海超硅赢得了全球主要集成电路客户的广泛认可。

未来，我司将持续关注公司发展，为其提供全方位服务和赋能，助力公司向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景不断前行。