近年来，在市场需求暴涨和政策持续加码下，各地纷纷进军芯片产业，争相打造“芯片之城”。上海拔得头筹、广深补齐短板、武汉基础雄厚……根据“2021 年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”显示，竞争力排名前15名的城市分别为：上海、北京、无锡、深圳、武汉、合肥、成都、西安、南京、苏州、杭州、广州、大连、重庆、厦门。

在集成电路产业15强城市中，分布还是比较均衡的： 

长三角占据6席（上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州），竞争力十分突出；大湾区占2席、成渝地区占2席、中部地区2席、京津冀1席、东北地区1席。从省份看：江苏占3席（无锡、南京、苏州），发展潜力遥遥领先。广东占2席（深圳、广州）、湖北1席（武汉）、安徽1席（合肥）、四川1席（成都）、陕西1席（西安）、浙江1席（杭州）、辽宁 1 席（大连）、福建 1 席（厦门），以及3个直辖8市（上海、北京、重庆）。 

整体上来说，大湾区的产业结构更擅长 TOC，长三角的产业结构更擅长 TOB。芯片本质上属于 TOB 业务，长三角在芯片领域更强，尤其是上海、无锡，在芯片三大环节（设计、制造、封测），发展均衡性最好。其次是苏州、南京、合肥、杭州等长三角城市。大湾区更擅长 TOC，手机、空调、冰箱、家具、房地产等行业的龙头，大多数位于大湾区。深圳、杭州在芯片领域属于偏科型，设计环节强，制造环节弱。广州在芯片领域起步较晚，但粤芯的发展很快，选择的是模拟芯片这个赛道，市场前景非常广阔。武汉、成都、西安、大连、重庆、厦门等城市，在芯片领域也各有所长，发展潜力巨大，整个芯片产业在全国布局也相对均衡。